英伟达与三星电机达成半导体封装基板供应协议

 美国芯片巨头英伟达周三表示，韩国三星电机公司已加入其半导体基板供应链；此举是英伟达扩大制造产能这一更广泛战略的一部分。

  据英伟达介绍，作为三星电子旗下的电子元件部门，三星电机将首先利用其在韩国现有的生产设施提供产能；此外，双方的合作还将支持其在韩国世宗和釜山的设施升级及新工厂建设。

  英伟达表示，预计到2028年，分配给该公司的产量将占到三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。

  三星电机也发布了一份新闻稿，称此次合作是一项战略性商业伙伴关系，旨在加强全球人工智能（AI）半导体供应链。

  三星电机表示，计划根据一项多年期协议，自2026年起向英伟达供应人工智能半导体封装基板。

  此外，据美国安靠科技（Amkor Technology Inc．）透露，该公司正计划与英伟达携手在韩国扩大先进半导体封装产能；目标是到2028年底，将中介层（interposer）晶圆产能提升300%以上。

  此次扩产计划，连同安靠科技在韩国新建的生产设施，将助力英伟达现有的及下一代平台实现更高的产量。

  这些公告是英伟达在柏林GTC大会上所公布的更广泛战略举措的一部分；面对人工智能（AI）计算基础设施日益增长的需求，英伟达正致力于通过与供应商合作，扩大其全球制造能力。

  英伟达表示，已与韩国三星电机、日本揖斐电（Ibiden）以及台湾欣兴电子（Unimicron Technology）达成协议。这些合作将助力英伟达实现其计划——在未来三年内，将其产品所需的基板产能提升至现有水平的2.5倍。来源：环球市场播报

本文来源于网络，版权归原作者所有，且仅代表原作者观点，转载并不意味着环保再生国际平台赞同其观点，或证明其内容的真实性、完整性与准确性，本文所载信息仅供参考，不作为环保再生国际平台对客户的直接决策建议。转载仅为学习与交流之目的，如无意中侵犯您的合法权益，请及时与本司联系处理。