专利工艺从电子废弃物中回收高纯锡
发布时间：2026-10-13 09:45:39 浏览：7
印度回收企业Rikayaa Greentech已获得一项综合工艺专利。该工艺可从电子废弃物及其他二次原料中回收锡，并将其精炼至不低于99.9%的纯度，流程包括机械分选、低温真空处理、氯化物熔剂处理和区熔精炼。 印度专利局于2026年9月16日向RikayaaGreentech授予IN602754号专利，对应申请号为202511050927。该专利题为《一种从电子废弃物中精炼锡的方法》，保护的是整套组合工艺，而非其中某个单独的处理环节。
据Rikayaa介绍，该工艺首先从粒化废料中机械分离出含锡组分，随后进行真空处理，再对熔融物料进行氯化物熔剂处理，最后进行区熔精炼。
该专利规定，最终产品的含锡量至少为99.9%，并通过X射线荧光光谱法（XRF）或电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）进行纯度验证。
低温真空处理
该工艺较为独特的一点，在于真空处理阶段所采用的温度。
Rikayaa表示，该阶段的运行温度约为500℃至700℃，低于现有真空炼锡工艺通常报道的温度。
该工艺并非依靠真空处理阶段去除所有主要杂质，而是将提纯任务分配到不同环节。后续的氯化物熔剂处理主要去除铜、铁和砷等杂质，因此真空处理无需采用更为严苛的条件。
由此，锡可作为熔融残留物留在坩埚中，而不是被蒸馏出去。Rikayaa表示，这既有利于锡的回收，又可降低能耗，并减轻最终区熔精炼阶段的提纯负荷。
拓展二次锡回收
Rikayaa位于Baddi的工厂精锡年产能为1,500吨。
目前，这一产能并非全部用于处理电子废弃物。该厂加工的含锡二次原料种类更为广泛，电子废弃物和印刷电路板废料只是其中一部分。
Rikayaa表示，电子废弃物来源原料的占比正在上升。借助这项专利工艺，这些成分更复杂的二次原料可被精炼至以其他方式难以达到的更高纯度。
由于锡广泛用于印刷电路板及其他电子组件的焊料，电子废弃物是极具潜力的重要二次锡来源。
从电子废弃物中回收锡是否具备经济性，取决于原料成分、加工成本和回收金属价值等因素。锡价上涨会提高这些二次资源的潜在价值，从而增强从废物流中回收原本可能残留其中的锡的动力。
Rikayaa的专利工艺再次表明，业界对从报废电子产品中回收锡、开发更具循环性的精锡来源的商业兴趣日益浓厚。
如需了解锡回收及新兴技术领域的更多进展，请访问“锡谷”（Tin Valley）。来源：IAT国际锡协
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